导热垫的厚度、软硬度可根据设计的不同进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度、粗糙度工差要求。

　　导热垫通过不同的参数选择可轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性，同时也降低整个散热方案的成本。

　　导热硅胶垫是用普通的硅胶作为原料的，然后需要通过一道道特殊的工艺让硅胶片成为具有导热性能非常好的硅胶导热垫片，主要作用是在高温产品中起到热传递的作用。

　　因为硅胶本身是具有导热的特性的，所以基本上大部分的硅胶制品都是具有导热的作用的，只是相对于不同的硅胶制品它的导热性能都是有所差距的。导热硅胶垫成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性。

　　导热硅胶垫可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶垫将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶垫也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥、北桥、主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。

　　笔记本导热垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，具有一定的柔性、弹性，这些特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高笔记本发热电子组件的效率和使用寿命。

　　笔记本导热垫的大小、厚度以及其他参数的选择参考如下：

　　一是尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高;

　　二是厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。